科技网

当前位置: 首页 >新闻

DDR4内存模块连接器的材料该如何选择

新闻
来源: 作者: 2018-10-26 13:39:02

DDR4内存模块连接器的材料该如何选择?

导读:

在电子行业,绿色设计是业界关注的重点。除了降低能耗,业界正越来越多地限制在连接器外壳中使用某些卤素作为阻燃剂。支持下一代绿色设计的内存器必需满足提高性能,增加功率密度,改进可靠性,降低功耗并避免使用有害物质等诸多要求,这就是今年市场推出最新一代SDRAM计算机内存器DDR4的背景情况。

作者:Dr. S. Hubert Leni, M. Soh, P.W. Kiong  在电子行业,绿色设计(GreenDesign)是业界关注的重点。除了降低能耗,业界正越来越多地限制在连接器外壳中使用某些卤素作为阻燃剂。支持下一代绿色设计(GreenDesign)的内存器必需满足提高性能,增加功率密度,改进可靠性,降低功耗并避免使用有害物质等诸多要求,这就是今年市场推出最新一代SDRAM计算机内存器DDR4的背景情况。  本文探讨了各种不含卤素(halogen-free)的DDR4插座的开发工作,并且根据严格的JEDECDDR4规范和IEC无卤素依从性,讨论了不同的外壳材料选项。我们检测了各种高性能聚合物,比如液晶聚合物(liquidcrystalpolymer,LCP)、聚酰胺PA4T和不同的聚邻苯二甲酰胺(polyphthalamide,PPA),并且重点探讨与关键参数相关的特性,比如连接器可靠性、针脚保持力、翘曲,以及匹配PCB的线性热膨胀系统(CLTE)。  图1:根据各种选项总结的DDR要求和材料特性  图1(左)所示为同时用于SMT和超低侧高(ultra-low-profile,ULP)DDR4连接器测试的材料。对于DDR4应用,回流焊接期间的零起泡和优秀的共面性(co-planarity)是两个关键的合格要求(qualifier)(简写Q),这两项设计要求外壳材料具有最高的热性能和机械性能。图1(右)所示为PTH和压入配合设计的相同视图。关键的合格要求就是波峰焊期间不起泡和出色的共面性。其它较不重要的设计参数就是所谓的差异要求(differentiator)(简写D)。  DDR4连接器端接方法  端接是指用于连接一个端子和一个导体的方法,良好的端接确保稳固的电气接触,气密连接则防止腐蚀。DDR4连接器的常用端接方法有:  ●表面安装技术(SMT)(这是设计趋势)  ●针脚通孔(PTH)(目前的主流技术)  ●通孔回流焊(PininPaste)(主要用于一体式PC)  ●压入配合(主要用于电信)  图2:DDR4设计中的多种组装技术  连接器设计细节上的差异可以直接引发外壳材料的选择问题。例如,通孔回流焊(Pin-In-Paste)和表面安装(SMT)设计必须采用极高温塑料,因为它们在装配期间必须经受回流焊步骤。这种连接器完全符合RoHS标准要求,暴露在℃范围的无铅(lead-free)安装温度。连接器外壳选择材料必须具有极端的机械和热性能,以承受约10秒的峰值温度。而且,材料必须适当平衡低吸湿性和高表面张力,避免了高温红外回流焊(IR-reflow)工艺期间形成所谓的气泡。

1234下一页>

岭南印象
滴水盘
硅藻泥涂料

相关推荐